微电子技术与器件制造专业学什么、就业方向是什么？可能很多准备就读该专业的同学都还不太清楚，本文小编为大家详细介绍了《微电子技术与器件制造》专业的就业方向及课程内容，希望能帮助到您。
本专业培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路产品的工艺制程、封装测试、品质管控等知识，具备芯片制备工艺操作、元器件和芯片封装测试以及相关生产设备操作和维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事半导体器件和集成电路芯片生产、检测、筛选、封装、测试和产品销售等工作的技术技能人才。
面向芯片制造和封装工艺作业员、芯片质量管控员、芯片测试检验员、设备维护员等岗位（群）。
专业基础课程：电工技术基础与技能、电子技术基础与技能、C 语言基础、电子 CAD。
专业核心课程：半导体器件基础、半导体化学、半导体集成电路基础、微电子工艺技术、芯片封装技术、元器件与芯片测量技术、芯片应用和验证技术、电子组装技术。
实习实训：对接真实职业场景或工作情境，在校内外进行电子电路基础技能实训、芯片制造工艺实训、芯片封装工艺实训、芯片测试训练、职业技能鉴定训练等综合实训。在半导体器件和集成电路行业的芯片制造生产和封装测试企业等单位进行岗位实习。
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